（1）内存颗粒
目前知名的内存颗粒品牌有HY（现代）、Samsung（三星）、Winbond（华邦）、Infineon（英飞凌）、Micron（美光）等。内存颗粒需要在严格的条件下，经过长达数个月的物理、化学、光电反应，才能够制作出一块符合要求的晶圆硅片。然后经过严谨细密的高分子切割，只保留效能质量最好的精华部分，接着对这些合格品进行封装。
（2）优质PCB
PCB是优质内存的根本，我们应当尽量选择更多层数、更厚实的PCB电路板。其实Intel在很早的规范中，就规定了内存条必须使用6层PCB制造，并且对PCB材质、层间距、敷铜厚度、线路布局参数等加工工艺都有相应的严格要求。
（3）制作工艺
焊接质量是内存制造很重要的一个因素。廉价的焊料和不合理的焊接工艺会产生大量的虚焊，在经过一段时间的使用之后，逐渐氧化的虚焊焊点就可能产生随机的故障。这种情况多在二流厂商生产的内存上出现。